3 개의 LED 패키지 : SMD, COB, IMD 차이

July 12, 2023

1. LED 포장 프로세스가 새로운주기에 들어갑니다

패키지의 표면 처리 과정은 다르며 픽셀 사이의 광색의 차이가있어서 불일치 한 조명 혼합과 보정의 높은 어려움으로 이어지면 디스플레이 효과에 영향을 미칩니다. LED 디스플레이 (주로 소규모 피치) 산업의 개발 이후 전통적인 인라인 프로세스 외에도 SMD, COB 및 IMD를 포함한 다양한 포장 프로세스가 형성되었습니다.

2. 미니/마이크로 LED가 추진력을 얻고 있습니다

LED는 대형 디스플레이, 스마트 폰, 자동차 패널, 노트북 및 기타 제품의 LCD 백라이트로 사용될 수 있으며 RGB 3 색 LED 칩을 사용하여 자체 푸는 디스플레이를 달성 할 수 있습니다. 마이크로 LED는 피치가 매우 작은 피치, 높은 대비 및 높은 새로 고침 속도를 가지고 있습니다. , 스마트 시계, AR 및 VR과 같은 클로즈업 시청에 스마트 웨어러블 장치에 적합합니다. 미니 LED 백라이트의 적용은 대량 생산 단계에 들어갔다. 미래에, 대량 전달 기술의 솔루션은 MicroLed의 상용화 과정을 확실히 촉진 할 것이며, MicroLed는 갈 준비가되었습니다.

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1 작은 피치 시장 주류 패키징 -SMD 프로세스

SMD는 표면 장착 장치의 약어입니다. SMD 프로세스를 사용하는 LED 포장 공장은 브래킷의 베어 칩을 고정시키고 두 개를 금 와이어와 전기적으로 연결하고 에폭시 수지로 보호합니다. SMD 포장 후 램프 비드는 디스플레이 제조업체에 전달되고, 솔더 조인트는 리플 로우 솔더링을 통해 PCB에 연결되며 모듈이 어셈블리를위한 모듈을 형성합니다. SMD 패키지의 작은 피치 제품은 일반적으로 LED 램프 비드를 노출 시키거나 마스크를 사용합니다. SMD는 상대적으로 높은 자동화를 가지고 있으며 작은 크기, 큰 산란 각도, 우수한 빛나는 균일 성 및 높은 신뢰성의 장점이있는 SMT (Surface Mount Technology)를 사용합니다.

2 고밀도 패키징 -COB 프로세스를 효과적으로 해결하십시오

Cob는 칩을 탑승합니다. 램프 비드를 PCB에 매진하는 SMD와 달리 COB 공정은 먼저 기판 표면에 열 전도성 에폭시 수지 (은 도핑 된 에폭시 수지)가있는 실리콘 칩의 배치 지점을 덮고 접착제 또는 솔더를 사용합니다. LED 칩을 전도성으로 연결하거나 비전도 접착제가 상호 연결된 기판에 부착되고, 마지막으로 칩과 PCB 보드 사이의 전기 상호 연결은 와이어 (금 와이어) 본딩에 의해 실현됩니다. LED 결정 요소는 디스플레이 기판의 전면 표면에 고정되고, 필름은 디스플레이 기판의 전면에 붙여 넣습니다. LED 크리스탈 요소는 통합 포장을 실현하기 위해 일반적인 빨간색, 녹색 및 파란색 LED 조명 방출 칩입니다.

3 경제 및 기술 조합 -IMD 프로세스

현재, 표면 마운트 공정은 여전히 IMD 프로세스에 사용되며 SMD 및 COB의 장점을 결합합니다. 픽셀 구조의 관점에서, 기존의 SMD 패키지는 기본적으로 픽셀입니다. COB 패키지는 모듈 기판에서 LED 칩을 직접 포장 한 다음 각 큰 장치 전체를 형성하는 것입니다. 하나의 패키지 구조에는 수백 또는 수천 개의 픽셀이 있습니다. ; IMD "4-in-one"은 하나의 패키지 구조에 4 개의 기본 픽셀 구조가 있음을 의미하며, 이는 여전히 12 개의 RGB 주도 칩에 의해 합성 된 본질적으로 4 개의 "램프 비드"입니다. "4-in-one"LED 모듈은 공식 칩을 사용합니다. 포장 제조업체가 칩에 대한 요구 사항을 더 많이 만들면 "6-in-one"및 "N-in-One"솔루션도 나중에 도입 될 수 있습니다.

COB 및 IMD 기술에는 고유 한 장점이 있습니다. COB는 포장 비용이 높지만 전통적인 다이 결합 공정을 줄이고 무게를 줄이며 얇게하는 방향으로 개발할 수 있습니다. 그러나 COB 필드에 들어가려면 장비, 생산 라인 등을 다시 구매해야하며 회사는 재정적 인 강점을 갖도록 요구합니다. IMD 기술은 SMD의 장비, 생산 라인 및 인력 경험을 계속 사용할 수 있습니다.

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